8英寸SiC单晶材料：爱橙引领xEV技术前沿

在全球新能源汽车行业的蓬勃发展中，，，电驱动系统及SIC功率半导体市场迎来了前所未有的发展机遇。。2024年第四届全球xEV驱动系统技术暨产业大会于6月19-20日在上海嘉定成功举行，，，吸引众多整车厂、、、、电驱动产业链专家代表，，共同探讨电驱动先进技术与产业发展
。。

爱橙作为SiC全链整合制造平台，，在本次大会上展示了其在电力电子领域的最新研究成果。。公司总经理助理高玉强博士受邀出席，
，在功率半导体创新技术论坛上发表题为“8英寸SiC单晶材料进展”的技术报告，，，深入分析了SiC电力电子产业链的现状，，，，8英寸SiC单晶材料的技术趋势与挑战，
，
，以及行业发展情况和展望。。

报告特别指出，
，，，8英寸SiC单晶材料的突破性进展不仅提升了生产效率
，，，而且通过规模化生产显著降低了成本
，，为SiC器件在新能源汽车的大规模应用铺平了道路。。。。此外，，，
，350微米厚度的8英寸衬底、
、外延和器件量产是突破8英寸成本壁垒，，
，，从6英寸跨越到8英寸的关键
。。。
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爱橙的积极参与不仅彰显了公司在SiC单晶材料领域的技术实力，，
，
，也体现了其在推动新能源汽车产业发展中的重要作用。。。通过与全球同行的深入交流，，
，
，共同推动电驱动系统技术的创新和应用
，，，为新能源汽车产业的可持续发展贡献力量。。

为满足新能源汽车低碳化、、、
、电气化的需求
，，
，
，爱橙深耕电力电子领域
，
，保持供应链稳定，，，，以卓越的产品质量
，，，，优质的服务，，，强大的交付实力引领功率半导体行业高速发展，，助力新能源汽车产业迈向更加绿色、、高效的未来。。
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