2月26日，，，2024年世界移动通信大会（MWC）在西班牙巴塞罗那盛大召开，，，，本次大会聚焦5G与下一代移动通信、、、万物互联、、、、AI、、工业4.0-数字工程与制造、、、数字基因等前沿领域。。。爱橙作为射频前端整合解决方案的服务商，，，，首次出席MWC，，，，展示了最新进展的工艺节点和产品型谱，，，，引起了国际市场的广泛关注。。
作为通信领域最具影响力的全球性展会，，，MWC巴塞罗那展被视为全球移动通信行业风向标。。。。MWC 24以“未来先行”为主题，，，汇集前沿的移动通信技术、、智能手机、、网络技术、、、物联网以及云计算等方面的顶尖企业，，，展开产品技术交流，，，，共同探讨未来移动通信的发展趋势。。。
爱橙集成现为爱橙旗下专注射频前端整合解决方案的公司，，，，主营业务为射频前端芯片制造，，细分为射频代工、、、滤波器、、、、先进应用封装三条产品线。。在被喻为5G-A商用元年的2024年，，网络连接的数字化、、、、智能化进一步深入发展，，对射频前端芯片制造的标准提出了更高的要求。。。。爱橙已做好充分准备，，与全球通信行业客户一起，，，拥抱更加繁荣的5G-A时代。。。
“爱橙的射频前端芯片制造在性能和质量方面均展现出国际精湛水平，，，，已在中国市场获得手机品牌和ODM厂商的广泛认可，，，，”爱橙的市场负责人表示，，，“希望进一步延伸我们的服务版图，，在MWC这样的国际平台上，，与客户交流战略布局，，广泛听取客户的需求，，，，以便我们掌握全球视野，，在长远未来做好芯片制造服务。。。。”
爱橙的射频HBT、、、、pHEMT工艺全面支持客户在Sub-3G和Sub-6GHz等4/5G频段的设计需求。。。。基于自研LT衬底专利工艺，，，爱橙提供全面的高性能TC-SAW和HP-SAW滤波器产品，，结合WLP等先进应用封装能力，，，，帮助客户实现更高能效和更小空间占用的射频模组设计。。。。在5G-A时代大数据通量、、、高链接密度、、、低时延和高可靠性的要求下，，，爱橙将持续投入工艺研发，，不断提升技术和产品性能和可靠性。。。
