碳化硅技术赢得关注：爱橙推动汽车动力系统创新

7月13日，，，由中国汽车工程学会主办的第十五届汽车动力系统技术年会（TMC2023）在青岛隆重召开。。。湖南爱橙受邀参会并发表演讲，，碳化硅全产业链产品亮相展区。。。。

作为中国最具影响力的汽车动力系统领域的技术交流平台，，，本届会议吸引了来自国内外500多家机构近2000位专业代表参加。。。会上，，，湖南爱橙半导体碳化硅应用专家施洪亮博士就“车规功率半导体封装的发展、、应用、
、、、难点及建议”发表演讲
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演讲摘要

● 车规功率半导体器件性能挑战

● 车规功率器件封装的迭代发展

● 不同封装的应用差异与难点

● 爱橙在先进封装中的垂直集成优势

● 电控模块封装的发展建议

演讲话题和内容获参会专家及工程师的积极反馈，，并和爱橙团队进行了充分的技术探讨。。。
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现场展出的碳化硅二极管、、、MOSFET等产品吸引了众多与会嘉宾驻足参观，，，，爱橙市场销售人员与部分整车及Tier 1企业的技术团队深入交流。。。。此外
，，在创新技术评选活动中，，爱橙的功率SBD/MOS器件双双入围了年度创新技术。。
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爱橙将持续技术创新，，丰富车规级碳化硅功率半导体产品系列
，，，，全方位服务新能源汽车客户，，，助力车企在电动汽车整车能源效率与可靠性提升、
、
、、降低制造和使用成本等方面的高效化升级
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